​近年来，江苏凯嘉电子科技有限公司相继通过ISO9001质量管理体系、QC08000有害物质过程管理体系、IATF16949汽车质量管理体系等5项权威认证，相继荣获国家高新技术企业、省专精特新“小巨人”企业、省级智能制造车间等称号，积极投身国内外市场竞争，品牌影响力与日俱增。

产品布局上，凯嘉科技坚定依托国产装备、材料与技术，专注系统级封装及先进封装产品研发生产。公司基石类产品包含QFN、QFP、BGA及LGA/SiP系列，凭借稳定可靠的性能，助力企业通过多项认证，赢得市场高度认可，积累海量封测技术数据。同时，公司将异质异构集成SIP模块、FC产品系列及Chiplet产品列为先进封装核心产品，全力攻克封装测试领域“卡脖子”难题，推动中国芯片制造实现自主可控。

自主研发是凯嘉科技的核心驱动力。成立之初，公司在“国产国用多元化”和“先进封装”研发领域投入大量人力、物力、财力。研发团队与国内顶尖高端封装测试设备商紧密合作，全力攻克设备软硬件技术难关，成功打造出兼具高性能与高性价比的解决方案，率先实现100%采用国产装备完成先进封装制造，技术水平处于行业领先地位。公司在高密度高可靠性焊线技术、模拟仿真研究、智慧软件开发及辅助机器人开发等方面成果丰硕，已累计申报61项发明专利、90项实用新型专利及5项软件著作权。

据了解，凯嘉科技制定清晰且具前瞻性的发展规划。短期目标着重夯实基础，优化运营管理，稳固“亿起飞”发展成果；中期目标聚焦拓展客户资源、实现技术突破、提升销售业绩，迈入稳健发展快车道，稳步推进资本市场化进程；长期目标则致力于攻克封测领域关键难题，赶超国际先进水平，立志成为集成电路产业标杆企业，在集成电路领域续写新的成就。　　　　　　

　王玉魁